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深圳芯谷集成电路有限公司坐落于具有中国硅谷之称的华强北商圈,植根于中国电子之沃土,枝繁于医疗、计算机、广电、工控、化工、汽车、印刷、环保、通信、建筑等电子应用领域,占据了全国76.3%的抄板市场份额,是当之无愧的抄板。 芯谷团队成立于1980年,经过近30年的沉淀,芯谷已由组队之初的4人团队发展成为拥有377人规模的中型企业,累计完成13468例成功案例,项目交付率达99.9%,在业内奠定了稳固的地位。 芯谷秉承"技术是企业骨骼、市场是企业血液"的理念,一手抓技术,一手抓客户,并制定了相关科学、稳健的策略确保目标的落实。技术方面,芯谷在国内率先将抄数(电子产品外形模具的仿制)纳入反向研发服务范围,与传统的PCB抄板、芯片解密、软件反汇编的项目一起构成电子产品全套仿制克隆的完整服务体系,并率先成立国内好的批专业的反向研发项目实验室,挑选资深技术工程师从事高难度项目攻关和电子行业核心技术突破;市场方面,在国内了反向技术研究项目合作的代理制,面向国内外启动代理商招商,通过发展代理的模式扩大服务网络,服务网络遍及大陆、港台、北欧、北美、东欧、非洲、南亚等国家和地区,并在范围内拥有158家代理商。 为了在更大程度上满足客户的需求,芯谷建立了PCB抄板实验室、芯片解密实验室、民用设备(仿制)实验室、工用设备(仿制)实验室等四大专业实验室以及一家大型生产加工厂,实现了从技术研发、产品生产、产品销售合一的一体化经营模式,芯谷厚积近30年的力量将一路喷涌而发。 芯谷科技六大服务板块内容: ★模具外形反向研发(抄数):模具设计,模具仿制,外形三维数据提取,模型参数还原,结构手板制作,模具制作等等。 ★元器件反向研发:半导体材料解析,元器件翻新,连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。 ★芯片反向研发:芯片解密,单片机解密,芯片资料提取,IC反向设计,芯片克隆,芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。 ★电路板材反向研发:PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。 ★软件反向研发:软件程序代码提取,软件重新编写,软件二次开发,软件反汇编,软件系统修改升级等等。 ★成品半成品生产加工:PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。 |
企业名称: |
深圳芯谷集成电路有限公司 |
企业类型: |
企业单位 (服务商) |
所 在 地: |
广东/深圳 |
企业规模: |
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注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2000 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
企业模式: |
服务商 |
所属范围: |
芯片解密,PCB抄板, |
所属行业: |
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